هذا الموضوع تسريبات توضح تفاصيل جديدة حول هاتف Snapdragon 898 ظهر على التقنية بلا حدود.
إستعرضت أحدث التسريبات مزيد من التفاصيل حول إصدار كوالكوم القادم من رقاقات المعالج Snapdragon 898، والتي تتضمن أنوية Cortex-X2 بسرعة 3.09 GHz.
في تسريبات نشرت اليوم عبر صفحة Ice Universe، كُشِف عن بعض من مواصفات رقاقة كوالكوم المميزة القادمة بعد رقاقة Snapdragon 888 الحالية، حيث تأتي الرقاقة الجديدة بأنوية Cortex-X2 المميزة والتي تدعم سرعة 3.09 GHz على أن تتضمن الرقاقة نواة واحدة من X2، كما تشير التوقعات إلى أن الرقاقة تأتي بعدد 3 من أنوية Cortex-A710 و4 من أنوية Cortex-A510، مع أول تصاميم ARMv9.
ومن المتوقع وفقاً للتسريبات أن تدعم أنوية Cortex-X2 سرعة أعلى بنسبة 16% مقارنة بأنوية X1، بينما تستهدف الترقية في أنوية A710 تعزيز إستهلاك الطاقة بكفاءة أعلى في المعالج بنسبة 30%.
أيضاً من المقرر أن ترتكز رقاقة Snapdragon 898 على عملية تصنيع سامسونج بدقة 4 نانومتر، على أن تعرف المعمارية بعنوان”4LPE”، والتي تتفوق على دقة تصنيع 5 نانومتر المقدمة من كوالكوم في Snapdragon 888، بينما تأتي رقاقة Snapdragon 898 Plus لاحقاً العام المقبل بعملية تصنيع TSMC بدقة تصنيع 4 نانومتر.
يذكر أن رقاقة Snapdragon 888 Plus لم تأتي بترقية في عملية التصنيع، إلا أنها جاءت بترقية طفيفة في السرعة التي وصت إلى 3.0 GHz، أيضاً من المقرر وفقاً للتسريبات السابقة أن يأتي Snapdragon 898 بكرت شاشة Adreno 730، وشريحة مودم X65 5G وهي أول شريحة تسجل سرعة 10 جيجا بت في الثانية.
هذا الموضوع تسريبات توضح تفاصيل جديدة حول هاتف Snapdragon 898 ظهر على التقنية بلا حدود.
from التقنية بلا حدود https://ift.tt/3l9HnLf
via IFTTT
تعليقات
إرسال تعليق